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图片来源：应用材料公司

8月17日晚间，半导体设备厂商应用材料发布了2023财年第三季度财务报告（截至2023年7月30日）。财报显示，应用材料第三财季营收为64.3亿美元，同比下降1%，高于此前分析师预期的61.6亿美元。

图片来源：应用材料公司

根据财报具体信息，基于GAAP（一般公认会计原则），应用材料Q3毛利率为46.3%，营业利润为18亿美元，每股盈余（EPS）为1.85美元。

财报信息还显示，应用材料Q3实现经营活动现金流25.8亿美元，通过4.39亿美元的股票回购和2.68亿美元的股息派发向股东返还7.07亿美元。

从各项业务指标来看，应用材料在晶圆代工、逻辑及其他半导体系统方面业绩表现良好，营收占据半导体系统总营收的79%，高于去年同期的66%；在存储芯片领域的业务营收则稍显疲软，其中DRAM设备占据半导体系统总营收的17%，NAND Flash设备占比为4%。应用材料方面对此表示，其存储芯片客户的支出正处于十多年来的最低水平。

人工智能系统的爆炸式增长正在让相关芯片厂商获得收益。应用材料首席财务官Brice Hill在电话会议上表示，应用材料约5%的晶圆厂设备专门用于人工智能市场。总体来看，物联网和人工智能趋势将推动对更多芯片和下一代半导体技术的需求。

应用材料总裁兼首席执行官Gary Dickerson（盖瑞.狄克森）表示：“应用材料公司在第三季度的业务表现卓越，收入和盈余均达到指导范围的高点。在过去的数年里，我们的战略和投资专注于关键技术，以加速物联网及人工智能时代的发展，赋能我们继续在2023年取得强劲业绩，并实现应用材料公司可持续的优胜表现。”

半导体行业正在迎来复苏。应用材料方面认为，半导体产业将能摆脱短期问题，未来收入可达1万亿美元的规模。市场分析师也预估应用材料有望在明年下半年恢复营收增长。

展望2023财年第四季度，应用材料公司预计净销售额约为65.1亿美元，上下浮动范围为4亿美元。调整后的非GAAP稀释每股盈余预计在1.82美元至2.18美元之间。

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